力旺推超低攻耗MTP矽智財 支援物聯網世代晶片

odafan

力旺推超低攻耗MTP矽智財　支援物聯網世代晶片

2015/06/05 - DIGITIMES

嵌入式揮發性記憶體eNVM解決方案供應商力旺宣布，新開發的超低功耗多次可程式(MTP)矽智財是強化物聯網(IoT)應用世代布局，大量取代嵌入式EEPROM製程改為邏輯(Logic)製程。
力旺指出，MTP矽智財具有3μW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取以及尺寸微小和成本優勢，可取代過去物聯網應用普遍採用的外掛式EEPROM晶片，可提升資訊安全，或協助客戶將昂貴的嵌入式EEPROM製程改為邏輯製程生產，有助於強化成本競爭力。
力旺的MTP矽智財的優勢很多，包括輕薄短小、省電、高效能、資料安全，以及兼顧成本競爭力，可廣泛支援物聯網相關產品應用，包含聯網(Connectivity)、資料運算(Processing)、感測(Sensing)、電源管理(Power Management)與安全(Security)5大領域，特別適合2.4GHz無線射頻晶片(RFIC IC)、微控制器(MCU)、微機電控制晶片(MEMS)、影像感測器晶片(CIS)與電源管理晶片(PMIC)。
另外，新開發完成的超低功耗MTP矽智財提供低電壓與低功耗的優勢，更能為物聯網大量運用的RFID IC、NFC IC、藍牙晶片(Bluetooth)提升附加價值。
力旺分析，超低功耗MTP矽智財與標準CMOS邏輯製程完全相容，無需增加額外光罩，易於轉廠及整合至不同製程平台，現已佈建於0.11微米低漏電製程平台上，其功能廣泛涵蓋組態設定(Configuration Setting)、狀態儲存(Status Storage)、調校(Trimming)與金鑰儲存(Security Key Storage)。
再者，透過內矽智財取代傳統外掛式EEPROM晶片，能同時克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點，以及有效降低客戶產品生產成本。其低抹寫消耗電量的特性，亦可有效降低能耗，提高電池續航力，這些都是物聯網客戶最需要的特點。
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chucka55

謝謝大大提供的財經資訊分享, 讓我也受益良多