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| 本帖最後由 ptstar173 於 2013-2-16 01:46 PM 編輯
以前有一次在處理揚順光澤劑的品質問題時, 原本我部門的肥肥胖胖的高官以為是濃縮液加太多, 還怪人不會做哈氏片(我最賭爛他只有這點見識 因為他只會看最中間的3~5asd平滑亮區), 因為2A哈氏片試驗做出來中間是沙粒粗的亮區,右低電流區該霧的霧,高電流區是有點霧沒有暗紅稍焦,我就發覺是被多加了其他什麼東西在電鍍槽裡, 實際下去做全版面的首件 先過麥特黑孔, 電鍍要求要2asd去鍍30分鐘左右. 還檢查整流器與纜線電流,結果 3張整張都是無光澤,就像沒光澤劑的電鍍液鍍的結果. 但測厚與切片看孔 發現結果使人訝異, 因為整面電路板面鍍銅厚度只有6~8um也就是鍍銅7+-1um,但是孔內厚度達到15um.改變電流與掛架去在做生產 結果面銅厚度還是幾乎沒變 ,變得是導通孔厚度更厚, 只差沒把通孔鍍成埋孔. 孔內切片照看來還有點像棉花棒頭. 據我後來瞭解,應是裡面被加入丙三醇與氯化銅(蝕刻液)一類的添加劑(有點類似make up的組成 但我用過make up , 結果差很多),使鍍銅貫孔率幾乎達200%. 版大有空可以問揚順的研發工程師蔡定x 因為那次他也在場. 整面電路板外觀無光澤 , 均一性+-1um,導通孔厚2倍. 電鍍液應是硫酸銅與氯化銅某種比例為主. 氯離子80ppom. 硫酸銅76g/L 硫酸 175g/L. 藥液分析結果是徹底打破TPCA與大陸的高酸低銅增加貫孔率的謠言 . 反正我在正常硫酸銅電鍍製程已經實驗很久 高酸低銅的效果一直本來就是謠言. 只會造成禿頭與氣喘. ... |
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